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电子零部件查询系统

电子料 · PCB / PCBA 两页签查询
封装 · 品牌 · 规格 · 层数 · 板厚

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RDMS-CIS 物料管理

Agile / OrCad CIS 料件线上管理
类别/封装整理 · RD 补齐 · 导出 CSV

物料 · 新

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料號與命名系統

成品料號 1.07.B · 結構件命名 3.04.09
選單生成 · 圖面 Title · PLM 規格型號

雲端版

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AEC 产品型号配置器

机种 / 速率 / 主芯片 / 次芯片 / 线径 / 引流 逐栏选
自动拼产品型号 · 对上 PCBA 料号 · PLM 原文逐段对照

型号 · 新

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PCB 规格书生成器

主画面直接编辑 WYSIWYG · 输出 PDF/HTML
叠构编辑弹窗 · 双语 · 下拉后台 · 自动编号

PCB工具 · 新

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PCBA 规格书生成器

手动填表 · 双语规格书 · 版本历史
导出 Excel / PDF · 贴件图 · BOM 导入

PCB工具 · 新

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原理图回补进度

PLM 料号 SCH 原理图补登追踪 · 按负责人 / 类别看完成率
有文档编码即算完成 · 导入 PLM Excel 自动更新 · 导出 CSV

回补 · 新

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原厂技术资料库

IC 原厂规格书 / 设计指南 / 模型 / 工具包
版本新旧管理 · 档案放内网 · 一键复制路径

资料 · 新

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研發流程模型

主流程 / 部门子流程 / 节点字典
Portfolio 对照 · 5 阶段轴 · 实时读取

流程 · 新

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MTBF 可靠性计算

光模块 BOM FIT 汇总 · MTBF/等效年限
Telcordia SR-332 · 粘贴/导入 BOM · 导出 Excel

可靠性 · 新

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MMP 产生比较器

CMIS 内存映射 MMP · 首版建立 / 改版固化
逐页逐位址比对 · 差异写入版本历史 · 导出正式版 Excel

光模块 · 新

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高速研发专利管理

专利清单 · 申请进度 / 国家 / 类型筛选
连结网络盘证书·公报·申请书资料夹 · 导出 Excel

专利 · 新

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高速裸线数据库

HSC-Series 裸线选型 · 料号 / AWG / 阻抗 / 绝缘层筛选
插入损耗 IL 频率曲线 · 连结规格书 · 导出 Excel

选型 · 新

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高速产品资料整理

官网产品目录整理 · 三层层级 / 上线状态 / 逐栏差异比对
唯一编号当照片档名 · 多人即时协作 · 复制内容贴官网

目录 · 新

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连接器 RFQ / RFS 商情分析

询价(RFQ) × 样品(RFS) 融合 · 线缆按连接器介面分类
料号正规化对单 · 客户/询价量/单价 · 产品族分布

商情 · 新

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图面球标检验工具

上传 PDF / 照片图面 · 依序点位自动生成球标 ①②③
外购件 / 连接器 / PCB 机构图 · 输出检验指引 PDF / Excel

品保 · 新

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固件管理表 FWMS

全产品线固件发布总表 · DAC/ACC/AEC/MCF/BER/Loopback
表头筛选 · PLM 归档编码预览 · 导出 CSV

固件 · 新

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PCBA 首件点亮与 Debug 文件

首件 Bring-up 检查表 · 静态阻抗 / 电压时序 / 链路训练
改线履历 · 问题追踪 · 故障分析 FA · 改版建议 ECN · 导出 Excel / PDF

硬件 · 新

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研发培训中心

内部教育训练教材 · 封装速率 / 料号命名 / 规格书版本
研发流程 / 高速裸线 / SI 报告 / 系统操作 · 共 7 门课

培训 · 新