2.1　命名规则

2.2　设计步骤（以圆形焊盘为例）

1. 选择焊盘类型
   在主界面选择 SMD 圆形焊盘 “Circle”。
2. 设置尺寸
   单击 “Geometry” 选项卡，输入圆形焊盘的直径，例如 C0_555。
3. 设置钢网层和阻焊层
   钢网层 PASTE = BEGIN LAYER；阻焊层 SOLDER = BEGIN LAYER + 0.1mm。

2.3　异形焊盘设计

选中 Shape Symbol 的存放路径选择 Shape；SOLDERMASK_TOP & PASTEMASK_TOP 同样选择相应的 shape。

3.1　命名规则

3.2　设计示意

4.1　命名规则

4.2　设计示意

5.1　命名要素

5.2　SMD 元件命名规则

5.3　IC 命名规则

6.1　设计要素（图层）

1. 焊盘（Pad）
   调用已设计好的焊盘，焊盘 PinNumber 严格遵守 Datasheet。
2. 丝印层（Silkscreen）
   按实际需要添加：管脚序号、Pin1 标识、元器件轮廓、特殊标识等。
3. 装配层（Assembly）
   用于生成器件装配图，定义器件在 PCB 上的精确位置与轮廓。
4. 尺寸标注（Dimension）
   标注元器件尺寸信息；导入的 DXF 图形也可置于此层，设计完成后删除。
5. 3D（Place Bound）
   生成器件简易 3D 模型，也用于 PCB 布局安全间距检查。

6.2　绘制流程

1. 放置焊盘
   点击 Layout → Pins，调用做好的 .pad 文件，按器件资料的坐标或相对位置逐个或阵列放置引脚。
2. 绘制丝印层 / 装配层
   切换到 Package Geometry → Silkscreen_TOP，用 Add → Line / Rectangle 命令按器件外形尺寸绘制外轮廓框。
3. 一脚标识
   一脚标识必须在丝印层与装配层同时体现，防止四边对称封装（如 QFN）贴片时发生 180° 反向错误。
4. 设置器件高度
   切换到 Package Geometry → Place_Bound_Top，绘制矩形框包住整个器件（含丝印），再 Setup → Areas → Package Height 设置最大高度并生成 3D。
5. 设置封装原点
   按生成的 Place_Bound_Top 捕捉 shape 中心点设为封装原点，便于后期 PCB 生成坐标文件。
6. 添加位号与参数
   在 Ref Des → Silkscreen_TOP / Assembly_TOP 添加 #REF；在 Component Value → Assembly_TOP 添加 #Value。