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MTBF 可靠性计算工具
逐项填写物料 FIT 值与用量，自动计算整机总 FIT、MTBF（小时）与等效年限。
支持 粘贴 BOM 与 导入 Excel/CSV。
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📊 MTBF 计算
📖 使用说明
📋 项目信息
评估条件：55°C / 60% CL / Telcordia SR-332
整机总 FIT Σ(FIT × 数量)
0
单位：FIT（1 次失效 / 10⁹ 器件·小时）
MTBF（小时）= 10⁹ / 总FIT
—
Mean Time Between Failures
等效年限（年）= 小时 / 8760
—
24h × 365天 = 8760 h/年
0 项
| # | 物料编码 Material Code |
原厂型号 MFR P/N |
FIT 值 (单只) @55°C/60%CL |
单机数量 | 器件类型 / 描述 | 子项 FIT = FIT×数量 |
备注 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 整机总 FIT 合计 Σ(FIT × 数量) | 0 | |||||||
🕓 变更履历
| 版本 | 变更内容 | 负责人 | 日期 |
|---|
一、本表评估条件（重要）
- 环境温度：55°C（Tcase / 模块壳温基准；光模块行业主流取 55°C，反映数据中心机柜内实际工况）
- 置信度：60%（上限）（Telcordia SR-332 默认；表示有 60% 概率实际失效率不超过此预测值）
- 标准基准：Telcordia SR-332（Bellcore），电信级电子设备可靠性预测标准，光模块行业默认选择
- 环境类别：GB / GC（Ground Benign / Controlled，机房或数据中心受控环境）；质量等级 II
⚠ 表内所有 FIT 值必须在以上同一条件下获取；混用不同条件（如 25°C 与 55°C 混填）会使汇总失真。
其他常见条件（供对照）：25°C/60% CL（Telcordia 默认基准，较宽松）、40°C/90% CL（车规/严苛工程较保守）、70°C/60% CL（工业级光模块）。FS.com 的 100G QSFP28 等公开 MTBF 报告即采用 55°C/60% CL。
二、术语
- FIT (Failure In Time)：1 FIT = 1 次失效 / 10⁹ 器件·小时；为器件失效率的标准单位。
- MTBF (Mean Time Between Failures)：平均无故障工作时间（可修复系统），单位小时；MTTF 用于不可修复系统，公式相同。
- 整机总 FIT = Σ（每个物料 FIT × 单机使用数量）；常温串联模型下，各器件 FIT 直接相加。
- 置信度 CL：CL 越高 → FIT 越大 → MTBF 越保守。
三、计算公式
整机总 FIT = Σ (FITᵢ × Nᵢ)
MTBF (小时) = 10⁹ / 整机总 FIT
MTBF (年) = MTBF (小时) / 8760，其中 8760 = 24 × 365
示例：整机总 FIT = 5,000 时，MTBF ≈ 200,000 小时 ≈ 22.8 年。
四、FIT 值来源
- 优先采用器件 datasheet 或厂商可靠性报告（Reliability Report）给出的 FIT/MTBF 数据，并核对其评估条件（温度/置信度）是否与本表一致（55°C/60% CL）。
- 若厂商报告条件不同，用 Arrhenius 公式做温度换算：FIT_55°C = FIT_T0 × exp[(Ea/k)·(1/T0 − 1/328.15)]，Ea 典型取 0.7 eV（硅器件）、1.0 eV（光器件）。
- 若需置信度换算：Telcordia SR-332 给出 60%/90% 两档，比值约 1.1~1.5 倍，可粗略按 1.3 折算。
- 无 datasheet/厂商报告时，按 Telcordia SR-332 Issue 4、IEC/TR 62380、MIL-HDBK-217F、FIDES Guide 等标准估算。
五、注意事项
- 光器件（EML/DFB/PD）失效率显著高于无源/数字器件，通常是 MTBF 的主要瓶颈；必须以厂商可靠性报告为准。
- 55°C 是模块内 PCB 环境/器件壳温的近似值；若实际工况壳温更高（如 QSFP-DD 400G/800G 可达 70°C+），应进一步加严或单独换算。
- 本计算为部件级常温串联估算，未包含焊点/PCB/连接器等失效贡献；如需完整系统级 MTBF，须加入这些项。
- 降额设计与 MTBF 相关：充分降额可使实际工况下 FIT 显著降低。