一条线的规格，永远同时落在这两个轴上。任何一个轴讲不清楚，报价和打样都会做错。

这四个数字是电通道的世代代号,大约等于该世代的信号波特率（GBd）。 它们不等于这条通道能搬多少数据——中间隔着一层调制方式。

那 1600 呢？

1600(或写成 1.6T、1p6T)是总带宽, 跟 28/56/112/224 不是同一类东西，不能并排比。同样是 1.6T,底下可以是两种完全不同的做法：

所以客户说「我要 1.6T 的线」时，这句话还不足以下单——必须问出是哪一种。

封装名开头的字母，直接告诉你里面有几对差分通道。这套命名从 SFP 一路延续到今天。

把 02 和 03 相乘，就得到整个产品线的地图。底色标示的是目前需求最集中的格子。

横着看：同一个封装换新世代芯片，带宽翻倍（QSFP28 → QSFP56 → QSFP112）。
竖着看：同一个世代换更大封装，带宽翻倍（SFP112 → QSFP112 → QSFP-DD800 → OSFP-XD）。
客户要提速，这两条路都会走，而且经常同时走。

这是各封装的正面开口,按真实毫米数等比绘制。看一眼就知道哪些能共用笼子、哪些必须换整块面板。

以下尺寸取自兆龙 DS 系列规格书的三视图实测值（模块本体，不含线缆与尾套）,单位 mm。 触点数与功耗上限取自各 MSA 规范。

SFP 家族

Small Form-factor Pluggable 1 通道 20 触点

整个行业的原点，从 1G 一路演进到 100G,外形几乎没变。单通道意味着它永远是「一条线一个通道」, 常出现在分线的子端（例如 800G 分成 8 条 SFP112 100G）。

DS-0007 · SFP112 100G DAC三视图 / mm

成员	SFP+ · SFP28 · SFP56 · SFP112
通道数	1
速率范围	10G → 100G
宽 × 高	13.40 × 8.55
模块长	47.50
触点数	20(单面 20)
功耗量级	约 1.5 – 3.5 W
兆龙料号	DS-0007 / 0008 / 0015 / 0016 / 0020 / 0028

DS-0020 · SFP28 25G DAC成品图

DSFP 与 SFP-DD

SFP 外形，塞进两个通道 2 通道

两条都是「维持 SFP 的面板占位，把通道数变成 2」。差别在实现方式： DSFP 用 22 触点的新连接器；SFP-DD 沿用 DD 那招，在后方加第二排，凑成 40 触点、模块也更长。 两者互不兼容，规格书上要写清楚是哪一个。

DS-0128 · DSFP DAC三视图 / mm

DS-0131 · SFP-DD DAC三视图 / mm

项目	DSFP	SFP-DD
通道数	2	2
触点数	22	40(20 + 20 两排)
宽 × 高	13.40 × 8.55	13.40 × 8.55
模块长	47.50	54.15
典型速率	50G(2×25G)· 100G(2×50G)	100G(2×50G)· 200G(2×100G)
兆龙料号	DS-0017 / 0018 / 0026 / 0027 / 0128	DS-0037 / 0131 / 0132

QSFP 家族

Quad SFP 4 通道 38 触点

数据中心用量最大的封装。四个通道跟着世代走：QSFP28 = 100G、QSFP56 = 200G、QSFP112 = 400G。 面板开口 18.35 × 8.50,这个尺寸后来被 QSFP-DD 完整继承。

DS-0001 · QSFP112 400G三视图 / mm

成员	QSFP+ · QSFP28 · QSFP56 · QSFP112
通道数	4
速率范围	40G → 400G
宽 × 高	18.35 × 8.50
模块长	72.05
触点数	38(单排)
功耗量级	约 3.5 – 12 W
兆龙料号	DS-0001 / 0002 / 0013 / 0014 / 0019 / 0025

DS-0019 · QSFP28 100G DAC成品图

QSFP-DD

Quad SFP Double Density 8 通道 76 触点 向下兼容 QSFP

QSFP 加第二排触点的产物。最大卖点是兼容:面板开口与 QSFP 相同，客户换 QSFP-DD 交换机后， 手上的 QSFP 模块和线还能继续插。代价是散热靠笼子上的散热片（RHS）,功率上限不如 OSFP。

DS-0003 · QSFP-DD 800G DAC三视图 / mm

速率档位	200G · 400G · 800G · 1.6T
通道数	8
宽 × 高	18.35 × 8.50
模块长	93.06
触点数	76(38 上 + 38 下)
功率等级	Class 7 ≤ 14 W Class 8 > 14 W
散热	笼子散热片（RHS）
兆龙料号	DS-0003 / 0004 / 0009 / 0010 / 0021 / 0022 / 0032

DS-0003 · QSFP-DD 800G DAC 编织成品图

OSFP

Octal SFP 8 通道 60 触点 散热强

跟 QSFP-DD 同样是 8 通道，但从零设计、外形更大，把散热鳍片直接做在模块上。 OSFP MSA 白皮书标示其结构散热能力在 30 W 以上,足以覆盖 1.6T 全系列光模块—— 这是它在 AI / HPC 高功耗场景被大量采用的原因。不兼容 QSFP,要转接。

DS-0005 · OSFP 800G DAC三视图 / mm

速率档位	200G · 400G · 800G · 1.6T
通道数	8
宽 × 高	22.58 × 13.00
模块长	100.00
触点数	60
散热能力	30 W 以上（IHS）
散热型式	IHS 模块自带 / RHS 笼子散热
兆龙料号	DS-0005 / 0006 / 0011 / 0012 / 0023 / 0024 / 0179 – 0181

IHS 与 RHS:下单一定要问清楚

DS-0179 · OSFP1600 IHS模块自带散热

DS-0180 · OSFP-RHS笼子散热

IHS(Integrated Heat Sink)= 散热片长在模块上，模块比较厚； RHS(Riding Heat Sink)= 模块顶面是平的，靠笼子上方的散热片压着散热，模块比较薄。 两者外形不同、不能互换。客户的交换机笼子是哪一种，决定我们要做哪一种壳—— 这是 OSFP 需求单上最容易漏问、也最容易做错的一格。

DS-0005 · OSFP 800G DAC 编织成品图

OSFP-XD

OSFP eXtra Dense 16 通道 120 触点 1.6T / 3.2T

OSFP 加第二排触点，通道从 8 变 16。目的很明确：用现成的 112G(100G/通道)生态做出 1.6T, 不必等 224G 交换芯片。未来换上 224G 后，同一个封装可以直接做到 3.2T。 相较 OSFP 或 QSFP-DD,面板密度直接翻倍。

DS-0183 · OSFP-XD 1.6T三视图 / mm

速率档位	1.6T(16×100G) 3.2T(16×200G,未来)
通道数	16
宽 × 高	22.58 × 15.40
模块长	108.47
触点数	120(两排)
插卡厚度	1.2 mm(OSFP 为 1.0)
功耗支持	40 W(包络可至 60 W+)
兆龙料号	DS-0183

OSFP-XD 的两条硬规则

1. 与 OSFP 不兼容，而且是刻意的。 模块变高、插卡加厚到 1.2 mm,MSA 在 OSFP-XD 笼子上做了防呆键， 故意挡住 OSFP 模块插入,以免插坏端口。规格书上不可以写「兼容 OSFP」。

2. OSFP-XD RHS 不做铜缆。 OSFP-XD 也有薄型的 RHS 版本，但 MSA 明确说明该版本不打算支持铜缆应用。 客户若要 OSFP-XD 的 DAC / AEC,就是 IHS 版本。

DS-0183 · OSFP-XD 1.6T成品图

CDFP

400 Gb/s Form-factor Pluggable(CD = 罗马数字 400) 16 通道

早期用 16 × 25G 凑出 400G 的方案，体积很大（27.06 × 9.81,宽度接近 OSFP-XD）。 后来被 QSFP-DD 与 OSFP 取代，现在只在少数存量与特殊项目出现。 列在这里是为了说明一件事：同样 16 通道，选低世代就得把封装做很大——这正是提升单通道速率的价值。

CDFP 16X三视图 / mm

同样 8 通道、同样能做 400G / 800G / 1.6T,这是客户最常要我们比较的一组。

封装和速率讲完，还剩两件必须在需求单上写清楚的事：这条线里面有没有芯片，以及两端是不是一对一。

DAC / ACC / AEC / AOC

规律很简单：速率世代越高，同样长度越难做。112 世代还能靠 DAC 撑住机柜内， 到 224 世代，原本 DAC 能做的长度往往就得改 ACC 或 AEC。 客户报一个长度过来时，不能只回「可以」——要先确认这个世代在这个长度上是哪一类产品。 各料号实际可做长度以对应 DS 规格书为准。

DS-0031 · OSFP 800G AEC成品图

分线（Breakout）怎么读

分线的命名格式是 母端 to N× 子端。判断合不合理只有一条规则： 通道守恒——母端的通道数，必须等于所有子端通道数的总和。

DS-0039 · QDD 800G to 2× QSFP112 400G8 = 4 + 4

DS-0041 · QDD 800G to 8× SFP112 100G8 = 1 × 8

把前面八节压缩成两样东西：一张接需求时的必问清单，和四句可以背下来的口诀。

接到需求，这 8 项没问齐不要开案

1. 两端封装分别是什么？不能只说「800G 的线」。要问到 QSFP-DD800、OSFP800 还是 OSFP-XD。两端可以不一样。
2. 每通道速率是哪一代？112(100G/通道)还是 224(200G/通道)?决定裸线等级、连接器与是否需要芯片。
3. 产品类型是 DAC / ACC / AEC / AOC?客户常只说「铜缆」。有没有芯片，是完全不同的物料与成本结构。
4. 长度多少？长度决定 AWG 与损耗预算，也可能反过来推翻第 3 项的答案。
5. 是否分线？几条、每条几通道？用通道守恒当场验算，不成立就退回去问清楚。
6. OSFP 是 IHS 还是 RHS?散热片在模块上还是笼子上，外壳完全不同，不能互换。OSFP-XD 若要铜缆，只有 IHS。
7. 客户与交换机型号？锁定笼子规格、拉带方向、护套颜色、丝印与包装。同规格不同客户往往是不同料号。
8. 要不要送样与测试报告？决定要不要开 RFS 样品单、排 SI 测试与出具报告的时程。

四句口诀

所有编号都落在这三层的其中一层。先问「这是哪一层」,九成的混淆当场解决。

专案层的四个前缀，分别对应不同的业务类型。

板子本身有独立编号，与专案号脱钩 —— 一个案子可以有很多片板，一片板也可能被多个案子用。

版码怎么读

板号后面还会挂版码，格式与是否贴片有关：

这一节是整门课最容易出错的地方，请务必记住。

1. 「PCB only」是占位字串，不是料号 料号栏位可能被填成文字「PCB only」。任何比对前都要先排除，否则会把真料号盖掉 —— 这曾造成重复建档。
2. 一张请购单可以合法买多个料号 看到一个单号对应多笔料号，那是正常的，不要据此判断重复而批次删除。
3. 人名要对齐 master 负责人写法以 master 为唯一来源。大小写、繁简、中英文、多人、未知这五种变体都要修正，否则统计会散开。

连接器有两个编号，讲的是同一件事的两面：专案编号 ZLN 走 RDMS，管的是「谁在开发、进度到哪」; 物料料号 1.07.8 走 PLM，管的是「这颗料长什么样」。开案时两边都要有。

目前在用的大类（共 396 笔）

用间距记，比背大类码快

先分清楚你手上这份是裸板的还是成品的。

其他会一起出现的关联文件前缀：

规则很死，照着拆就不会错。

后续版本一律 V 开头。桌面的命名规范文件是唯一准则。

这是规格书相关最常出的错。三个都叫「版本」,但指的是三件事。

三者可以各走各的：板图没动，规格书可能因为改了包装而升版； 规格书没动，板图也可能因为修线而升版。 在需求单或会议上讲「版本」时，一定要指名是哪一条轴。

1. 料号与 -BAx 对不对？文件号一旦编错，后面所有关联都会跟着错。
2. 版本历史填完了吗？PCBA 版本第三码取自历史笔数，历史没填完，自动生成的版本号就是错的。
3. 六份必备文件齐了吗？生成器会挡，缺件不给固化。
4. 下拉栏有没有红色标记？红框表示这个值不在标准选项内（常见于从 PLM 导入的不规范值）,要改成标准值。
5. 阻抗值只是预览生成器算的阻抗是估算，受控阻抗一律以 PCB 厂的场解算结果为准。

全平台统一使用这五个阶段，取代过去各部门各自的分法。

这五阶段是横轴。纵轴是部门 —— 同一个阶段里，不同部门各自有要交的东西。 系统里的进度矩阵就是这两个轴交叉出来的。

阶段之下是节点，节点是实际在追的最小单位。

节点备注

点节点表的「备注」方块会弹出浮窗，里面有节点名、今天日期和历史。 新写的内容会带日期叠在最上面，旧的保留 —— 这是刻意的，进度说明要能回溯。 清单上的「进度说明」栏会自动带出目前节点的最新备注，前面加上【节点名】,一眼看出在讲哪一关。

系统是「部门」与「角色」双层结构，两者不是同一件事。

跨部门要别人做事，走交办，不要走口头。

每个部门模块都有「部门交办」页签，交办出去的事项会进到对方的清单， 并且汇总到工程师工作总览，可以看到谁手上压着什么。 交办与工作日志是关联的 —— 日志关联案件是必填，这样才追得回来。

高速铜缆走的是差分讯号，一「对」线才是一个通道。

一条 8 通道的线（例如 OSFP 800G）里面，就有 8 对发送 + 8 对接收 = 16 对 这样的结构， 全部塞进一条护套里。这也是为什么高通道数的线会那么粗、那么硬。

AWG 是线径规格，这是反直觉的地方 —— 数字越小，线越粗。

整条链路能容忍的总损耗是固定的，谁吃掉的多，留给线的就少。

插入损耗（Insertion Loss, IL）是「讯号走过去被吃掉多少」,单位 dB,数字是负的，越负越糟。 规格通常写成「在某个频率下，总 IL 不得超过 X dB」。这个 X 要分给：

所以估长度的逻辑是：总预算扣掉两端固定损耗，剩下的除以裸线每米损耗,就是理论最长长度。 实际还要留裕度。

两个原因同时发生，而且都往坏的方向走。

公司有自己的高速裸线资料库，不要用猜的。

HSC 选线工具里有各系列裸线的规格与实测衰减值， 可以用系列模糊搜寻、用 AWG 筛选，也可以直接用 IL 条件反查有哪些线符合。 卡片上有规格书连结可以点开看原始文件。

系统里挂的测试报告分三类，量的东西不一样，不要拿错。

报告里图很多，先看这四个。

眼图是最直觉的一张，给客户看也最有说服力。

眼图是把讯号叠在一起看开口。开口越大越好 —— 开口的高度代表电压裕度，宽度代表时间裕度。

不要自己在群里讨论，走系统。

测试有异常时开不良分析委托单,状态会走 待分析 → 分析中 → 待确认 → 结案。 单上可以挂治具与样品记录，后续追踪、以及要给客户交代时都调得出来。

每个模块的权限分「查看」与「编辑」两段，是分开给的。

首页的模块卡片会依你的权限自动隐藏。 如果同事说「那个页面在哪」你却找不到，先确认是不是权限没开，而不是网址不对。

从首页进，不要存网址书签 —— 网址会随改版调整，首页永远是对的入口。

资料是即时同步的，所以有几个习惯要养成。

1. 看到右上角同步状态是 🟡 就别关页面 🟡 表示还有资料在写入，🟢 才是写完了。真的要关会跳警告，不要忽略。
2. 卡片开着的时候，别人也可能在改同一笔 系统只会覆盖你真正动过的栏位，不会整笔盖掉，但开着不存放很久还是不好。
3. 存档后画面不会跳回最上面 捲动位置、展开状态、筛选条件都会保留 —— 这是刻意的。如果跳掉了，那是 bug,跟我说。
4. 删除要密码 删除动作需要密码，这是防手滑。找不到密码问管理员。

先分清楚这五个模块各自在管什么，关系才讲得下去。

实线＝可以直接互相关联；虚线＝没有直接关联，要串一定得绕开发案或 ME 任务。

图看懂两件事就够了：PJ 在最上面收，ME 在中间当桥 —— ME 同时能跟 H/W 和 TB 双向关联，所以机构的事情不管是产品件还是治具件，都串得回来； 而 Layout 挂在板下面,它是唯一一个不直接碰 PJ 的模块。

每个模块都能从自己的卡片建立关联，建完两边同时看得到，不必回到对方页面再补一次。

1. 在 PJ 开发案卡片 勾选本案要用的 H/W 产品板与 TB 测试板（都可多片）。ME 任务不用手动勾 —— ME 那边填了开发案号就会自动出现。清单上会显示这个案子有哪些部门在跑。
2. 在 ME 机构任务卡片 一个框内同时看到开发案号、关联的 H/W 板、关联的 TB 板。开发案号可以填多个。要开新板时先按派板，再选去 H/W 还是 TB。
3. 在 H/W 产品板卡片 可以关联开发案、ME 任务、ME 部门交办。开发案也可以由已关联的 ME 任务自动带出。关联到的 ME 工程师会直接显示在清单列上。
4. 在 TB 测试板卡片 可以关联开发案（每片板各自独立关联）、ME 任务、ME 部门交办。从 ME 派过来的会自动双向绑定，不用两边各填一次。另外可以一键派 Layout。
5. 在 Layout 任务卡片 来源栏位是锁住的、不能改 —— 因为 Layout 一定是从某片板派出来的，来源就是那片板。要改来源只能回上游那片板重派。

一张表看完

这是实际发生的先后顺序，不是硬性关卡 —— 治具板、机构件都可能提前或并行开出来。

1. 立项建案　PJ 开产品开发案，定产品类型与主流程阶段，拿到 ZLP／ZLQ 案号。这个案号之后所有模块都要用。
2. 开产品板　H/W 建 PCB／PCBA 案，走原理图、请购、贴片；板号 ZLPB，规格书与叠构在这里定版。
3. 派布线　Layout 板的版本要画图时，从 H/W 版本列派出 Layout 任务，拿到 ZLY 编号，交出 Gerber。治具板要画图也一样，从 TB 卡片一键派。
4. 派机构件　ME 产品需要的外壳、结构件从 PJ 或 H/W 卡片派出 ME 任务，交出 2D／3D 图与介面图。
5. 开测试治具板　TB 验证需要的测试板／校准板另外开 TB 案；治具本身要的机构件再从 TB 卡片派回 ME，形成第二轨 ME 任务。
6. 进度回汇　PJ 各模块推自己的节点，PJ 清单上就看得到这个开发案目前哪些部门在跑、停在哪个阶段。节点怎么读见课程 04。

两边的裸线、连接器、规范、测试方法都不共用。报价与开案时不能互相套用。

外部线只有两个轴（封装 × 速率）。内部线多一个轴，而且这一轴才是料号爆炸的原因。

外部线的封装名字是 QSFP、OSFP;内部线对应的东西就是这些 SFF 编号。看到编号就知道是什么口。

外部线的通道数写在字母里（S/D/Q/O）。内部线写在 Pin 数里，但 Pin 数与通道数不是固定对应, 同一个壳可以有两种通道数。

SFF-TA-1002 / 1020 家族（4C+ 那一套）

前面讲的都是数字，这一节直接看东西。图取自连接器部的 3D 图与 EDSFF 产品目录。

MCIO 板端座　同一个家族，长度跟着通道数走

三个都是垂直贴片（VT,Vertical SMT）的 PCIe 5.0 MCIO 母座，形状一模一样， 差别只有长度——Pin 数越多，端子排越长。板上空间够不够，看的就是这个。

ZLN-0001-02 · MCIO 5.0 VT 38Pin4X

ZLN-0001-01 · MCIO 5.0 VT 74Pin8X / 12X

ZLN-0001-03 · MCIO 5.0 VT 124Pin16X / 20X

SFF-TA-1002 板端座　「几 C」是数槽口

这一家的段位名很好认：连接器上有几个槽口，就是几 C。 下面三张分别是 1C、2C 与 4C+,一眼就能对上前一节那张表。都是跨板式（Straddle Mount）, 板子插进连接器中间那道缝里。

ZLN-0002-06 · 1C 56Pos S/M一个槽口

ZLN-0002-08 · 2C 84Pos S/M w/ Screw两个槽口

ZLN-0002-01 · 4C+ 168Pos S/M w/ Screw四个槽口 ＋ 边带段

线端长什么样

板端座看完，换看线这一头。左边是 4C+ 的线端插头 —— 注意它没有另外一个连接器，裸线直接接到一片金手指上,这就是第 08 节要讲的 DA Type。 右边是同一家族做成跨板式小板（PCBA）的样子。

SFF-1002 Gen-Z 4C+ Hybrid PlugDA Type · 金手指分四段

SFF-1002 EDSFF 1C Straddle Mount PCBAPCB Type

EDSFF 硬盘线成品

接到 EDSFF 硬盘背板的整条线大概长这样：一端是接硬盘的接口、带蓝色拉带， 另一端是接主板的线端，中间是成束的 twinax 裸线与电源线。 1C 与 2C 的差别就是接口宽一倍、线束粗一倍。

SFF-TA-1016 E3.S EDSFF 1C · Gen61C

SFF-TA-1035 E1 EDSFF 2C · Gen62C

SlimSAS 与 Mini SAS HD　前两代长什么样

左边是 SlimSAS（SFF-8654）4i 插头 —— 跟 MCIO 一样是 38 位、一样有拉带， 外观非常像，但两者插不进对方,这就是第 04 节讲的那个坑。 右边是更早一代的 Mini SAS HD 成品线，两端各两个口，黑色护套带蓝色拉带。

SFF-8654 SlimSAS 4i Plug STR38 位 · 与 MCIO 不通用

DS-0081 · Mini SAS HD 8X to 8X成品线

外部线讲 28 / 56 / 112 / 224,内部线讲 PCIe 3.0 / 4.0 / 5.0 / 6.0。 两者是同一类东西：每一条通道跑多快。

料号名字后半段那一串英文缩写，讲的就是这一节。它们电性完全一样，但装不装得进客户的机箱，全看这里。

出线方向

用讲的最难懂，直接看图。下面四张是同一款 MCIO 4X 拉带式插头, 连接器本体一模一样，差别只有裸线从哪个方向出来。 看图时盯住绿色那片小板（金手指）的方向——它永远朝着插进板端座的那一面， 线束相对它转到哪里，就是哪一种。

STR · Straight正后方直出

R/A · Right Angle90° 转出，贴板面走

LSE · Left Side Exit从左侧出线

RSE · Right Side Exit从右侧出线

LSE 与 RSE 是镜像的两个料号,不是同一条线转个方向就能用。 客户的线要往机箱哪一侧集束，决定了要哪一个 —— 这一格填错，样品做出来线会往反方向长。

RRA · Reverse Right Angle直角，但弯向跟 R/A 相反

RRA 跟 R/A 一样是直角，差别是往反方向弯。 拿它跟上面那张 R/A 并着看最清楚：金手指朝向一样，线束却倒向另一边。 板上那一侧被别的元件挡住时，就得改用这一种。 （此图为 SlimSAS 4i,MCIO 那一排目前没有 RRA 的图。）

壳型与机构选项

裸线跟端子是怎么接起来的。这是内部线特有的一格，也是最容易在需求单上漏掉的一格。

把接口与 PCIe 世代相乘，就是我们目前真正在跑的格子。 数字是 RDMS 里的在案开发案数（2026-09 统计），底色标示的是案量最集中的位置。

横着看：同一个接口跟着 PCIe 世代往上走（SlimSAS → MCIO 是跨接口的换代，5.0 → 6.0 是同接口的换代）。
竖着看：同一个世代里，客户会依机箱结构选不同接口 —— 要供电就走 Multi-Trak,接硬盘就走 EDSFF, 接网卡就走 4C+,一般板到板就走 MCIO。
整个 ICC 有两百多个在案开发案，八成以上是 85 Ω · 30 AWG · 1 m 以内。

把前面九节压成一张必问清单和四句口诀。

接到内部线需求，这 8 项没问齐不要开案

1. 是哪一个接口规范？SFF-TA-1016 MCIO?SFF-8654 SlimSAS?SFF-TA-1002 4C+?只讲「74Pin」不够，规范号一定要一起拿到。
2. PCIe 几点几？5.0 还是 6.0 决定连接器版本与裸线等级。外形几乎一样，但绝对不是同一个料号。
3. Pin 数与通道数？要问到「标准版还是全高速版」——同样 74Pin,8X 与 12X 是两条不同的线。
4. 阻抗 85 Ω 还是 100 Ω?PCIe 走 85、SAS 走 100。选错从外观看不出来，但一定过不了测试。
5. 壳型与出线方向？3 Walls / Side flange / Straddle Mount（要问板厚）;STR / R/A / RRA / RST / LSE / RSE / LP R/A 是哪一种。客户机箱决定，不能由我们猜。
6. 端接方式是 PCB 还是 DLF?两套完全不同的工程，是两个独立开发案。DA Type 与 ASM 也要一起确认。
7. 机构细节：拉带 / 卡扣 / 螺丝孔距？要不要 Pull Tab、要不要加强卡扣、螺丝孔距是 27 还是 28.18 mm。模具一开就改不了。
8. 长度、数量、要不要送样与报告？长度决定 AWG 与损耗预算；要不要 SI 报告决定要不要排测试与治具板。

四句口诀

这门课讲的每一条规则，后面都有一份正式规范撑着。写规格书、跟客户争议、做承认资料时， 引用的是这些文件，不是这份讲义。

四个组织，各管一段

硬件问题往往跨人、跨团队、跨厂商流转：你、主管、同组、供应商、软件、测试都要看懂同一件事。 描述得清不清楚，直接决定问题被解决的速度。

不是工程师不懂技术，而是脑子里太清楚，默认对方也清楚 —— 于是把关键信息「省」掉了。

一个能被接住的问题描述，本质上是在回答三个问题 —— 在什么条件下？哪个指标？从多少变成了多少？

人的注意力在开头最集中。先抛结论与诉求，再给支撑 —— 对方第一时间就知道「这是什么、多严重、要我干嘛」。

• 结论 ＋ 诉求例：批次 C 满速过热，需停线复查。
• 关键现象与数据（2–3 条）挑最有冲击力的，不是全部倒出来。
• 复现条件 · 已尝试 · 推测（标注待验证）让对方能接着往下做。
• 附录：完整日志 / 波形 / 测试记录放最后，要看的人自己翻。

一个最通用的「漏项检查表」。描述前在脑子里过一遍，缺哪项补哪项，基本不会漏掉关键信息。

这是硬件问题最顺手的一条「描述链」：照这五步说一遍，对方既能复现、又能判断、还知道你做到哪了。

后面再加一句「推测」也可以，但必须明确标注「待验证」，并且和上面的客观数据分开放 —— 这是下一节要专门讲的。

最容易出乱子的地方 —— 把「我猜的」说得像「确定的」。三者混在一起，会把整组人带到错误方向。

「有点、经常、差不多、不太行」都是黑话。换成可测、可比、可判定的数字，问题立刻有了边界。

描述问题的同时就在帮忙缩小范围：列出「在哪出 / 不在哪出」，差异点往往就指向根因。

同一个故障，对不同对象要换不同的「开头」和「重点」—— 他们关心的不是同一件事。

把上面的原则固化成填空题。下次提问题 / 开工单，照着这几栏填，基本不会被打回来。

评审会、电话、走廊偶遇 —— 没有文档、对方时间有限时，用这个三句式先把骨架给出去。

• 一句话结论 —— 是什么问题、有多严重 「批次 C 模块满速过热，可能影响下周量产。」
• 一个关键数据 —— 给一个最有冲击力的数字 「满速壳温 78℃，超规格 8℃，5 件里 4 件超。」
• 一个明确诉求 —— 你要对方做什么 「想申请停线半天，做一次批次对照复测。」

同一个真实场景，左边是顺口就说出来的版本，右边是按今天的方法重写后的版本。

无论写工单还是开口讲，发送 / 开口前默念这 7 问。能全答「是」，这个描述基本到位了。

• 我先说结论和诉求了吗？还是让对方自己拼？
• 现象、推测、结论分开了吗？推测标「待验证」了吗？
• 有数字吗？条件、概率、量值、与规格的差距？
• 别人能照我说的复现吗？条件齐全吗？
• 说清影响范围和严重度了吗？是否阻塞？
• 写了「已尝试」吗？能帮对方少走弯路吗？
• 诉求明确吗？要决策、要资源，还是要协助？