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📡 TB Test Board 任务管理
3.04.17.2 系列 ｜ Test Board / BER
⚙ 資料維護後台
🔄 連線中...
v2026.09.20-b
🆕 PCB 清单
📋 PO
📋 部门交办
🔬 SI委托分析
🧮 Matlab SI程序开发需求
⊞ 全展開
Stage：
✕ 清除
⚠️ 未開請購單
＋ 新增請購
📥 匯入CGDD
CSV 刷新：載入中…
節點
全部
待申購
請購中
結案
取消
🔴 延期未入庫
ALL
🔧 PCB
⚙️ PCBA
尚無 PO 資料，請匯入 CCGD Excel 或點擊「＋ 新增請購」手動建立
進度說明
Ctrl+Enter 儲存 ESC 取消
取消
儲存
❌ 取消此請購单
請填寫取消原因（必填），將記錄到進度說明。
返回
確認取消
📥 批次匯入 SI 板卡 → 機種群組
✕
全選
取消全選
✓
機種編號
Formfactor
板卡數
PCB 料號列表
取消
確認匯入
新增 ZLE 群組
✕
機種編號
大类 *
— 請選擇 —
SI（ZLBS）
non-SI（ZLBO）
Formfactor *
Portfolio（產品分類）
— 請選擇 —
群組名稱（自動合併）
—
測試速率 *
（對應 master 速率，組成群組名稱；non-SI 不需要）
— 請選擇 —
關聯 ZLP（來自 RDMS-PJ）
取消
儲存
新增案件
✕
PCB 裸板（主案）
PCB 料號
PCBA 料號
子項
（大类由群組決定）
— 請選擇子項 —
規格型號
PCB说明
（补充这片板子是什么规格、做什么用）
板材
— 請選擇 —
阻抗
— 請選擇 —
RF 類型
（連接器規格 PCBA；Type-屬性-方向-阻抗-傳輸線，填過下次可直接選）
-
-
-
-
✏️ 工程師 / 任務節點
📐 Layout：
📐 派 Layout 任務
H/W 工程師
Layout 工程師
ME 工程師
關聯ME帶入
TE 工程師
開發進度
目前節點
—
📋 任務節點
自製開發
外購驗證
套用模板
套用將覆蓋現有 Phase 進度
预计完成日期
Gerber 版本
（PLM 自动带）
📋 关联 PO（CCGD）
+ 选取 PO
×
📦 此料號歷史請購（共
0
次）
测试资料连结 (URL)
🔧 ME 任務
📩 派新 ME 任務
+ 關聯既有 ME
Phase 模板
测试数据档案链接
THRU
開
PCB切片
開
成品SI
開
換專案 ▾
🗑 刪除此案件
取消
儲存
Phase 管理
✕
換專案
✕
取消
新增 Matlab 程序
✕
Matlab 檔案名稱
*
分類
启动时间
今
完成时间
今
需求備註
檔案位置
🗑 刪除
取消
儲存
新增 SI 測試治具
填寫板卡基本屬性後按「儲存」建立
✕
基本分類
板卡類型 *
Formfactor *
— 請選擇 —
OSFP1.6T
OSFP800G
QSFP-DD 800G
QSFP112 400G
QSFP56 200G
QSFP28
SFP112
SFP56
SFP28
SFF-1016 MCIO
SFF-1033
SFF-1032 CDFPx16
SFF-8654 SlimSAS
SFF-8644 Ext.MiniSAS-HD
SFF-8643 Int.MiniSAS-HD
OcuLink
PCIe CEM
PCIe Riser
OSFP-XD
其他（自填）
Formfactor（自填）
訊號速率
— 請選擇 —
1.6T (Per Lane 200G)
800G (Per Lane 112G)
400G (Per Lane 56G)
200G (Per Lane 28G)
100G (Per Lane 25G)
PCIe Gen6
PCIe Gen5
PCIe Gen4
PCIe Gen3
其他
編碼
— 請選擇 —
PAM4
NRZ
PAM8
協議 / 規範
PCIe 6.0
PCIe 5.0
PCIe 4.0
PCIe 3.0
IEEE 802.3ck
IEEE 802.3df
OIF CEI-112G
OIF CEI-56G
CMIS
OCP 3.0
電氣特性
PCB 阻抗
— 請選擇 —
Diff 85
Diff 100
Diff 95
Diff 120
SE 50
SE 75
線路阻抗 (Trace, Ω)
連接器端阻抗 (Conn, Ω)
RF 接頭類型
— 請選擇 —
2.92F
2.92M
Dual 1.85
1.85F
1.85M
2.4mm
SMA
SMPM (G3PO)
1mm
其他
RF 連接器阻抗 (Ω)
—
50
75
85
100
RF 品牌
Toptech
Amphenol
Southwest
Rosenberger
Molex
通道數 / Port 數
板層數
—
2L
4L
6L
8L
10L
12L
14L
16L+
連接器 / 測試頭
測試頭型號 (Test Head / Probe)
DUT 側介面
De-embedding 方法
—
ISD
TDR
VNA (S-param)
RLGC Model
PLTS / 波形校正
不需要
校準類型 (HCB/Cal Kit)
—
SOLT
TRL
SOLR
LRRM
Unknown-Through
測試項目（可多選）
IL（插入損耗）
RL（回波損耗）
FEXT
NEXT
PSEXT / PSNEXT
ICR / ICT
Skew
TDR（時域）
眼圖 Eye Diagram
BER
工程資訊
PLM 料號名稱
PCB 料號
PCBA 料號
關聯 DUT 料號 (3.04.17.1.*)
H/W 工程師
Layout 工程師
ME 工程師
TE 工程師
PCB 廠商
使用狀態
🟡 設計中
🟢 在用
🔵 備用
⚫ 停用
🔴 損壞
所在位置
備注 / 規格說明
🗑 刪除此記錄
取消
💾 建立記錄
節點備註
Ctrl+Enter 儲存 ESC 取消
取消
儲存
📋 PO 詳情
✕
请购单号
料號
規格型號
數量
供應商
申請人
節點說明
· 自動計算
優先級
標準
緊急
採購日期
預計交期
RD維護日期
實際回廠
📦 CCGD 收料 / 檢驗資訊（來自 ERP，匯入帶入）
物料名稱
ERP 狀態
收料日期
收料數量
檢驗日期
檢驗數量
實收數量
實退數量
退料數量
進度說明
📥 匯入 CCGD（3.04.17.2 系列）
✕
選擇從 ERP 匯出的 CCGD Excel 檔（.xlsx/.xls），系統自動篩選 3.04.17.2 系列料號。
預覽（篩選後
0
筆）
CGDD
料號
規格型號
數量
申請人
預計交期
取消
寫入 Firebase
＋ 新增請購
✕